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产品与服务
品质看得见，实力触手可及！
18层任意阶HDI PCB线路板 1/2/3阶盲埋孔多层电路板 高速高频精密PCB定制打样
18层任意阶PCB线路板是高端高精密多层HDI电路板，支持1阶、2阶、3阶HDI阶数按需灵活定制，打破固定阶数工艺局限，可根据客户产品叠层方案、线路设计需求自由搭配盲孔、埋孔、通孔组合结构，适配高密度、高速、高频、高集成度的复杂电路设计，是中高端精密电子设备的核心配套板材。
14 层任意阶精密 HDI 电路板 一阶二阶三阶自由定制高速高频 PCB 板
激光微孔 + 树脂塞孔工艺，适配密脚 BGA、超细线路
12层2阶任意阶HDI电路板
广泛应用于工业控制、通讯基站、医疗电子、车载智能设备、服务器、高端智能家居、精密仪器等高端领域，支持个性化叠层设计、参数定制，可提供快速打样、中小批量及大批量规模化生产服务，交付高效、品质严苛，适配各类高端电子产品精密PCB配套需求。
8 层二阶 PCB 线路板 高速阻抗控制 HDI 板 通信工控电路板加工
高密度布线：支持最小 3/3mil 精细线宽线距，微孔孔径低至 0.15mm，可承载大尺寸 BGA 芯片布线，同等板面积容纳更多元器件，适配设备小型化设计需求；
八层二阶 HDI 电路板 堆叠 / 错孔微盲孔精密阻抗控制多层线路板量产
8 层二阶 HDI 为行业主流中高端高密度线路板，采用两次激光积层工艺，标准叠层 2+6+2，支持堆叠盲孔、错孔两种结构，表层可直接连通至第三内层，相比一阶 HDI 布线密度提升 40%，平衡精密性能与生产成本，是中小型高集成电子产品首选基板。
6层2阶
6层2阶汽车板属于二阶高密度互联HDI车载PCB，行业标准叠构为2+2+2，采用两次激光钻孔、两次压合积层工艺，分为堆叠盲孔、交错盲孔两种工艺结构，是高端智能汽车、高阶自动驾驶专属线路板。对比6层1阶汽车板，布线空间更大、芯片扇出能力更强、高频信号抗干扰能力更佳，可适配BGA超细间距芯片、多路传感器集成主板，解决车载狭小舱体多模块集成布线难题，专为高端新能源汽车ADAS智能驾驶、车载算力系统研发生产，满足车企严苛长效车载使用标准
10层任意阶PCB线路板
本厂专业生产10层任意阶HDI PCB线路板，采用先进ELIC任意互连工艺，打破传统层间布线限制，支持任意层导通互连，搭配激光微孔、盲埋孔精密加工工艺，布线密度更高、电路布局更灵活。产品甄选高TG FR4、高频低损耗优质板材，稳定性强、抗干扰性能优异，可精准把控线路阻抗、线宽线距、孔径精度，最小线宽线距可达2.5mil，激光钻孔最小孔径0.1mm，满足高端设备高密度布线需求。
支持沉金、OSP、沉锡等多种表面处理工艺，板厚、铜厚可按需定制，产品经过严格阻抗测试、通断测试、高低温测试，具备散热性好、信号传输稳定、抗EMI电磁干扰、使用寿命长等优势。可广泛适配通讯设备、工业控制主板、汽车电子、高端医疗设备、智能终端、精密仪器等高端领域，支持个性化图纸定制、快速打样、大批量生产，品质达标、交期稳定，可提供全套检测报告。
高精密hdi板
高精密HDI板（High Density Interconnect）是一种采用高密度互连技术的先进印刷电路板，通过微细线路、微小孔径和积层工艺实现更高的布线密度。这类板材是现代电子设备向小型化、高性能化发展的核心载体，被誉为"电子产品的神经中枢"。
8层2阶hdi
8层2阶HDI是一种结合8层叠构和2阶高密度互连（HDI）技术的先进电路板，具有高布线密度、高信号完整性和轻薄化特点。其结构包含2次激光钻孔+2次压合，可实现更复杂的电路设计，适用于5G通信、高端消费电子、汽车电子等高性能领域。
高阶hdi
高阶HDI是一种采用先进微孔技术和多层堆叠工艺的精密电路板，比传统HDI板具有更高的布线密度、更小的孔径、更精细的线路。广泛应用于5G通信、高端消费电子、人工智能设备等高科技领域。
多层HDI板
多层HDI板是一种采用微孔技术和多层堆叠工艺的高端印刷电路板，具有超高布线密度、精细线路设计和卓越信号完整性的特点。相比传统PCB线路板，多层HDI板通过先进技术，实现更复杂的电路设计，广泛应用于5G通信、智能手机、汽车电子、AI计算等高科技领域。
hdi加急打样
创盈电路，专业PCB打样厂家！提供：1、24小时加急打样，最快当天交付；2、支持1-16层HDI板，盲埋孔、阻抗控制全覆盖；3、100%全检，确保高可靠性；3、工程师1对1支持，优化设计，降低成本。
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