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品质看得见，实力触手可及！
8 层三阶 PCB 线路板 精密微激光盲孔 3 阶 HDI 板 BGA 高密度电路板打样
三次激光盲孔叠加埋孔复合结构，支持 L1-L2-L3、L8-L7-L6 多级叠孔，减少大量机械通孔，板内立体走线通道翻倍，轻松承载 0.3mm 细间距 BGA、FPGA 多引脚芯片逃逸布线，解决超薄板高密度布局难题。
8层任意互连HDI
8 层任意互连 HDI（Anylayer）属于高端高阶高密度互连线路板，突破传统一二阶 HDI 结构限制，八层基板中任意两层均可通过激光微孔直接导通，无需多层过渡埋孔，极大释放板面布线空间，适配超薄、高集成、高速传输的高端电子产品研发与量产。
4层软硬结合板
软硬结合板（Rigid-Flex PCB）是一种集成刚性板和柔性电路的混合结构PCB，通过特殊工艺将柔性基材（如聚酰亚胺）与刚性FR4层压成一体。这种设计既保留了刚性板的稳定性，又具备柔性板的可弯曲特性，是高端电子设备实现三维组装的理想解决方案。
盲埋孔电路板
盲埋孔电路板（Blind & Buried Via PCB）是一种采用非贯穿孔技术的高密度互连（HDI）电路板。与传统通孔PCB不同，盲埋孔板的孔仅连接部分层，而非贯穿整个板厚，从而实现更高的布线密度和更优的信号完整性。
高频混压板
高频混压板（Hybrid High-Frequency PCB）是一种结合高频材料（如Rogers、Taconic）与常规FR-4的多层复合电路板，通过优化叠层设计，在保证高频信号完整性的同时降低整体成本。该产品广泛应用于5G基站、毫米波雷达、卫星通信等对高频性能和成本控制均有严苛要求的领域。
哑黑软硬结合板
汽车软硬结合板
镍钯金软硬结合板
盲埋孔电路板
工业控制软硬结合板
半导体测试板
hdi盲孔
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