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产品与服务
品质看得见，实力触手可及！
30层PCB线路板 高多层精密HDI电路板 服务器航天军工高频高速PCB板定制打样
30层PCB线路板属于超高阶精密多层电路板，是高端电子制造领域的核心精密板材，区别于常规多层板，凭借30层高密度叠层架构，实现信号层、电源层、地层、阻抗层极致分区布局，彻底解决高频高速设备信号干扰、传输延迟、散热不足等难题，是高集成、高性能、高稳定性精密电子设备的核心配套线路板。
4 层阻抗控制 PCB 板 四层绿油线路板 安防仪器控制板定制加工
四层 PCB 适用范围广，大量用于开关电源、工业控制器、安防监控设备、智能家居、数码产品、仪器仪表、蓝牙模块、充电器等设备。支持图纸快速打样、中小批量、大批量量产，交期快，可按需做阻抗管控、加厚铜箔、开窗、特殊颜色阻焊等定制工艺。
14 层任意阶 HDI 多层 PCB 线路板
14 层任意阶 HDI 精密 PCB 线路板，1/2/3 阶盲埋孔自由定制，高 TG 基材，激光微孔树脂塞孔，阻抗精准，适用于服务器、通讯、医疗、车载设备，支持快速打样批量定制。
12层2阶HDI PCB板 高阶精密盲埋孔线路板 工业通讯设备多层PCB定制
12层2阶HDI结构兼顾布线密度与散热性能，层间阻抗控制精准、信号损耗低、抗干扰能力强，适配高速高频电路设计。可满足精细线路、密脚BGA、高精密元器件贴合需求，工艺严格遵循IPC行业标准，经过高压测试、阻抗测试、通断测试、外观全检，品质稳定可控。
高端 10 层三阶印制板 十层三阶堆叠互联 AI 服务器毫米波雷达 PCB 批量生产
10 层三阶 PCB（十层三阶高密度互连 HDI 线路板）属于高端高阶精密高多层电路板，行业标准采用3+4+3 对称三阶叠构，经过三次激光钻孔、三次独立积层压合形成多级阶梯盲埋孔复合结构，相比二阶 HDI 布线密度提升 60% 以上，拥有充足独立电源、屏蔽地层，大幅降低高速信号衰减、电磁串扰，是超高集成、高频、多芯片高端电子设备的核心电路载体。
6层任意阶FPC+fr-4
广泛用于旗舰智能手机主板、折叠屏射频模组、车载 ADAS 毫米波雷达、便携式医疗检测仪、AR/VR 智能穿戴、5G 通信模块、AI 算力控制板、高端工业检测设备等追求轻薄、高集成、高速信号传输产品。
6层任意阶PCB线路板
6 层任意阶 PCB（Anylayer HDI）是高端高密度互连线路板，突破传统 1/2 阶 HDI 层级限制，实现板内任意两层直接通过激光盲孔互连，无需多余埋孔 / 通孔过渡，大幅释放布线空间，是超薄、高集成、高速信号设备核心基板。
6层1阶汽车板
车规级 6 层 1 阶 HDI 车载 PCB，六层一阶盲埋孔结构，激光钻孔填孔工艺，板材可选无卤高 TG 基材；严苛管控热胀冷缩、阻抗公差、孔铜均匀度，可长期耐受 - 40℃~125℃车载高低温环境，抗冲击防潮防盐雾，适配新能源乘用车、商用车全套车载电子，提供工程 审核、阻抗匹配、表面沉金 / 沉锡 / OSP 全工艺配套。
8层2阶hdi
8层2阶HDI是一种结合8层叠构和2阶高密度互连（HDI）技术的先进电路板，具有高布线密度、高信号完整性和轻薄化特点。其结构包含2次激光钻孔+2次压合，可实现更复杂的电路设计，适用于5G通信、高端消费电子、汽车电子等高性能领域。
4层软硬结合板
软硬结合板（Rigid-Flex PCB）是一种集成刚性板和柔性电路的混合结构PCB，通过特殊工艺将柔性基材（如聚酰亚胺）与刚性FR4层压成一体。这种设计既保留了刚性板的稳定性，又具备柔性板的可弯曲特性，是高端电子设备实现三维组装的理想解决方案。
多层HDI板
多层HDI板是一种采用微孔技术和多层堆叠工艺的高端印刷电路板，具有超高布线密度、精细线路设计和卓越信号完整性的特点。相比传统PCB线路板，多层HDI板通过先进技术，实现更复杂的电路设计，广泛应用于5G通信、智能手机、汽车电子、AI计算等高科技领域。
6层电路板
六层电路板是一种中高复杂度的多层PCB，通过6层导电层的优化堆叠设计，在有限空间内实现更高的布线密度和更优的电磁兼容性。相比4层板，6层PCB在信号完整性、电源分配和散热性能方面具有显著优势，是工业控制、通信设备和消费电子等领域的主流选择。
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