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12层2阶HDI结构兼顾布线密度与散热性能,层间阻抗控制精准、信号损耗低、抗干扰能力强,适配高速高频电路设计。可满足精细线路、密脚BGA、高精密元器件贴合需求,工艺严格遵循IPC行业标准,经过高压测试、阻抗测试、通断测试、外观全检,品质稳定可控。
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