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8 层二阶 PCB 线路板 高速阻抗控制 HDI 板 通信工控电路板加工

高密度布线：支持最小 3/3mil 精细线宽线距，微孔孔径低至 0.15mm，可承载大尺寸 BGA 芯片布线，同等板面积容纳更多元器件，适配设备小型化设计需求；

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8 层二阶 PCB 线路板 高速阻抗控制 HDI 板 通信工控电路板加工
高密度布线：支持最小 3/3mil 精细线宽线距，微孔孔径低至 0.15mm，可承载大尺寸 BGA 芯片布线，同等板面积容纳更多元器件，适配设备小型化设计需求；
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