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品质看得见,实力触手可及
6层2阶汽车板属于二阶高密度互联HDI车载PCB,行业标准叠构为2+2+2,采用两次激光钻孔、两次压合积层工艺,分为堆叠盲孔、交错盲孔两种工艺结构,是高端智能汽车、高阶自动驾驶专属线路板。对比6层1阶汽车板,布线空间更大、芯片扇出能力更强、高频信号抗干扰能力更佳,可适配BGA超细间距芯片、多路传感器集成主板,解决车载狭小舱体多模块集成布线难题,专为高端新能源汽车ADAS智能驾驶、车载算力系统研发生产,满足车企严苛长效车载使用标准




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