BGA盲孔PCB｜适用小间距封装＋高精度布线，为您的精密设计保驾护航！

BGA盲孔PCB｜适用小间距封装＋高精度布线，为您的精密设计保驾护航！

在电子产品日益小型化、高性能化的今天，BGA盲孔PCB凭借其高密度封装与精准信号传输能力，成为高端芯片设计的优选方案。创盈电路深耕高精度PCB制造领域，专为复杂封装与高频应用打造BGA盲孔PCB解决方案，助力您的创新设计完美落地。

核心参数

· 层数设计：支持多层定制（6-14层），满足不同复杂度需求

· 线宽/线距：最小可达2.5mil/2.5mil，适配0.4mm以下BGA焊盘间距

· 盲孔精度：激光微孔技术，孔径公差±0.05mm，确保垂直对准

· 材料选择：FR-4、高频罗杰斯板材可选，保障信号完整性

· 表面工艺：沉金、OSP、化学锡等，提升焊接可靠性与抗氧化性

工艺亮点

· 阶梯式盲孔结构：采用激光控深钻孔，实现多层线路精准互联，减少串扰风险

· 阻抗控制专家：通过仿真软件优化叠层设计，阻抗公差≤±5%，适配高速信号传输

· 纳米级对位技术：自动光学定位设备，确保盲孔与焊盘偏差＜0.03mm

· 全制程溯源系统：从开料到成品，每道工序数据可追溯，良品率高达99.8%

客户案例
某AI芯片企业研发7nm处理器时，面临0.35mm超密BGA封装挑战。创盈电路通过盲孔+埋孔混合设计，将布线空间利用率提升40%，并完成12层板一次性量产交付。客户产品上市后，主板良率突破行业标杆水平，单批次订单增长300%。

应用领域

· 人工智能：GPU加速卡、边缘计算模组

· 通信设备：光模块、毫米波雷达

· 医疗电子：便携式监护仪、微创手术机器人

· 航空航天：卫星通信终端、无人机飞控系统

品牌实力展示
创盈电路拥有CNAS认证实验室及德国LPKF激光设备，累计服务全球200+科技企业。我们以'让精密电路设计无忧落地'为使命，提供从DFM分析到失效测试的全流程技术支持。无论是初创公司的原型开发，还是龙头企业的批量交付，我们始终用军工级品质标准护航您的商业成功！