HDI线路板生产厂家｜品质保证，交期快，支持多行业应用

HDI线路板生产厂家｜品质保证，交期快，支持多行业应用

在高速发展的电子行业中，HDI（高密度互连）线路板已成为智能设备的核心载体。无论是5G通信、医疗影像，还是工业自动化，对PCB的精度、稳定性和交付效率都提出了更高要求。作为深耕HDI领域15年的专业厂家，我们以2mil线宽/线距精度、激光盲埋孔技术、48小时快速打样为核心优势，助力客户攻克高频高速设计难题。

核心参数

· 层数：4-20层任意定制

· 最小线宽/线距：2mil/2mil（行业领先）

· 孔径精度：±0.05mm（激光钻孔技术）

· 表面处理：沉金、沉银、OSP全支持

· 交期：常规7-12天，加急48小时出样

工艺亮点

1. 高频材料适配：采用罗杰斯/Rogers等高频板材，降低信号损耗，满足5G/6G设备需求。

2. 任意层互连：盲埋孔堆叠技术实现20层超高密度布线，空间利用率提升40%。

3. 智能检测系统：AOI+飞针测试双重质检，不良率低于0.1%。

客户案例
某全球TOP3医疗设备品牌在便携式超声仪项目中，因传统PCB信号延迟问题屡次测试失败。我们通过10层HDI板+盲孔设计，将信号传输速率提升至12Gbps，同时将板厚压缩至1.2mm，最终助力客户产品减重30%并提前上市。

应用领域

· 消费电子：折叠屏手机主板、AR眼镜微孔板

· 汽车电子：自动驾驶雷达模块、新能源BMS系统

· 航空航天：卫星通信高频板、黑匣子抗干扰设计

品牌实力背书
工厂通过IATF16949/ISO13485双认证，与华为、大疆等企业建立长期合作，年产能超50万平方米。提供免费设计评审+全程生产可视化管理，真正实现“从图纸到量产”一站式交付。

为什么选择我们？

· 试单客户享首单5%折扣+免费阻抗报告

· 紧急订单专线响应，延误按合同赔付

· 工程师团队7×24小时技术支持