专业HDI电路板工厂，支持多层高速互联电路生产

专业HDI电路板工厂，支持多层高速互联电路生产

在高速数字时代，电子设备的性能瓶颈往往源于电路板的承载能力。当传统PCB无法满足信号传输速率和集成度需求时，高密度互联（HDI）电路板成为打破技术壁垒的关键。作为深耕行业15年的专业HDI电路板工厂，我们以精密工艺和定制化服务，为5G通信、人工智能、医疗设备等领域提供多层高速互联解决方案，让复杂设计稳定运行。

核心参数

· 层数：4-20层任意定制，支持盲埋孔设计

· 线宽/线距：最小1.5mil/1.5mil，实现超高频信号传输

· 板厚：0.2mm-6.0mm灵活适配，满足轻薄化与高散热需求

· 材料：采用松下MEGTRON6、Isola等高频板材，损耗低至0.0015

· 表面处理：沉金、化银、OSP工艺可选，抗氧化性强

工艺亮点

1. 激光微孔技术：孔径精度±0.05mm，解决高密度布线难题；

2. 叠层优化设计：通过阻抗控制与信号完整性仿真，降低串扰；

3. 全流程检测：AOI+飞针测试+3D X-ray，良品率高达99.2%。

客户案例
某全球TOP3的服务器厂商在开发新一代AI加速卡时，因传统8层板信号延迟严重影响算力释放。我们为其定制12层任意阶HDI板，通过3阶盲埋孔+铜填实工艺，将信号传输速率提升40%，助力客户产品性能领先行业。

应用领域

· 通信设备：5G基站AAU、光模块、交换机

· 汽车电子：自动驾驶域控制器、车载雷达

· 高端消费电子：AR/VR设备、折叠屏手机主板

· 军工航天：卫星通信载荷、导航控制系统

品牌实力背书
工厂通过IATF16949、ISO13485等认证，拥有德国LPKF激光钻孔机、以色列奥宝AOI等进口设备，年产能超50万平方米。已为华为、西门子等客户交付3000+高端项目，其中5G相关产品累计出货量突破200万片。