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6层任意阶HDI板打样

6 层任意阶 PCB 采用 AnyLayer 全互联高阶 HDI 工艺，打破传统阶数布线限制，板内任意两层均可通过激光微孔直接导通，是小型化、高集成电子产品首选基板，本厂支持单片起订快速打样，兼顾样板验证与后续批量生产需求。

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6 层任意阶 PCB 采用 AnyLayer 全互联高阶 HDI 工艺，打破传统阶数布线限制，板内任意两层均可通过激光微孔直接导通，是小型化、高集成电子产品首选基板，本厂支持单片起订快速打样，兼顾样板验证与后续批量生产需求。
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