2026-11-04 20:23:42
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对于智能穿戴、物联网终端、消费电子等领域的客户而言,一阶HDI电路板的选型常陷入三重矛盾:
性能与成本难平衡:既要满足高密度布线、小型化的设计要求,又怕工艺复杂带来的成本溢价;
定制与交付难兼顾:小批量改板需求多,但传统大厂定制周期长,小厂商又不敢接;
品质与稳定难把控:怕一阶HDI的盲孔良率低导致设备故障,影响终端上市节奏。
作为专注高多层PCB12年的品牌,创盈电路针对一阶HDI电路板打造了标准化量产工艺体系,从技术层面保障品质与成本的平衡:
工艺精度:采用优化后的盲孔成型制程,孔壁粗糙度Ra≤1μm,层间对位精度±0.03mm,满足高频信号传输的稳定性要求;
成本控制:通过自动化阵列拼板、材料选型优化,将单板成本较行业普遍水平降低8%-12%,且不影响良率;
适配场景:支持高密度走线、薄型化(最小板厚0.2mm)设计,适配智能手表、蓝牙耳机、传感器等各类终端需求。
创盈一阶HDI电路板已通过IATF16949汽车电子认证、UL安全认证,累计服务300+细分领域客户,其中某头部智能穿戴厂商合作2年,其定制的一阶HDI板不良率稳定在0.08%以内,远低于行业平均的0.5%。