2026-05-30 22:32:23
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你是否遇到过这样的场景:
研发团队花了三个月打磨HDI叠层设计,一次投板打样后发现阻抗失控、盲埋孔短路;
批量交付时,PCB板厂反馈“三阶盲埋孔良率太低,无法按原设计量产”,被迫降阶降叠层;
产品上市后,因为微孔可靠性问题导致终端设备故障,被客户投诉。
这些问题,从来不是你的设计错了。
而是你选择的HDI PCB板厂,在工艺能力、制程管控、工程服务三个维度上,没能匹配你真正的需求。
专注HDI,工艺成熟度高
支持 1阶~4阶任意阶HDI,含 盲埋孔、通孔复合叠层
最小线宽线距 2.5/2.5mil,最小微孔孔径 0.1mm(4mil)
最大板厚 3.2mm,最大尺寸 600x800mm,满足模块化集成需求
三阶盲埋孔量产能力
在HDI中,三阶盲埋孔是公认的难点。创盈电路具备从 L1-L3/L3-L5/L5-L7 的完整量产方案,经过数千批次量产验证,确保叠层对准度、孔壁品质、可靠性通过A类标准。
工程团队响应用户痛点
每一笔HDI订单,创盈电路都会安排 专属工程评审:
针对 盲孔树脂填充,提供最优填孔参数建议
针对 激光钻孔密度过高,优化排版方案提升良率
针对 阻抗控制,提前仿真并调整叠层结构
我们始终相信:好板子不是“做”出来的,是“设计+工程+制造”三方协同出来的。
| 行业应用 | 典型需求 | 创盈电路解决方案 |
|---|---|---|
| 5G通信模块 | 多层高频材料+HDI,高可靠性 | 采用PTFE+FR4混压,严格管控CAF |
| AI服务器及算力板 | 20层以上HDI+超长板,大电流需求 | 支持2oz-4oz铜厚,厚铜HDI特有工艺 |
| 智能穿戴/摄像头模组 | 极小尺寸、超薄板(0.4mm以下) | 4层1阶HDI,最小板厚0.3mm |
| 医疗内窥镜/超声探头 | 高可靠性、医用级认证 | 完成ISO13485认证,全流程追溯 |
认证齐全:ISO9001、ISO14001、IATF16949、UL、ROHS、REACH
快速打样:标准HDI打样 48小时加急出板,常规交期 5-7天
批量稳定:月产能 5万平米,支持 小批量多品种 灵活排产
服务经验:累计服务 超2000家中外企业,包括多家上市公司及行业隐形冠军
不要让“沟通成本”成为你技术落地的障碍。
创盈电路不仅提供一张高品质板子,更提供一套从设计端到生产端的全程技术陪伴。