六层软硬结合板｜技术领先，精准匹配需求

一、产品概述

六层软硬结合板是一种融合了柔性电路板（FPC）和刚性电路板（RPC）特性的先进电子元件。它将多层刚性电路板与柔性电路板通过特殊的工艺连接在一起，既具备刚性电路板的高强度和稳定性，又拥有柔性电路板的可弯曲、折叠和轻薄等优点。

二、技术参数

最小线宽间距标准能力：1.8/1.8mil；提高能力：1.5/1.5mil。

最大铜厚单层可达3oz（标准能力），在高级能力下可达到5oz。

钻孔相关机械钻孔最小孔径为Min：0.15mm（标准能力），提高能力下为Min：0.1mm。
激光钻孔最小盲孔尺寸，标准能力时Min：0.1mm，高级能力时Min：0.05mm。
半金属化孔最小孔径，标准能力为Min：0.25mm，高级能力为Min：0.20mm。
盲埋孔方面，适用于4 - 16层（标准能力）和24层（高级能力）。

生产尺寸与精度最大生产尺寸，标准能力为540mmX620mm，高级能力为540mmX640mm。
孔位精度，标准能力为±3mil，高级能力为±2mil；孔中心到孔中心距离精度，标准能力为±4mil，高级能力为±3mil等多种精度指标，确保产品的高质量。

三、应用领域

消费电子在智能手机、平板电脑等设备中广泛应用。例如，在折叠屏手机的设计里，六层软硬结合板能够适应屏幕的折叠和展开动作，同时保证信号传输的稳定性，满足设备内部紧凑的布局需求。

汽车电子用于汽车的仪表盘、中控系统等部件。由于汽车行驶环境的复杂性，需要电子元件具备良好的抗震性和可靠性，六层软硬结合板的软硬结合特性使其能够在不同温度和震动条件下稳定工作。

医疗设备像一些便携式的医疗监测仪器，如血糖仪、心电监测仪等。这些设备需要小巧轻便且能适应不同的使用场景，六层软硬结合板的特性正好满足需求，同时也能保证医疗数据的准确传输。

四、工艺能力

先进的钻孔技术创盈电路采用先进的激光钻技术，能够实现极小孔径的钻孔操作，这在六层软硬结合板的制作中至关重要。例如在制作盲孔时，激光钻技术可以精确控制钻孔的深度和直径，确保各层之间的良好连接。

精准的阻抗控制对于六层软硬结合板而言，信号传输的准确性要求很高。创盈电路通过精确的阻抗控制技术，将阻抗公差控制在±10%（Max >50ohm） +/ - 5%（标准能力），高级能力下更是达到±8%（Max >50ohm）+/ - 5%，有效保证了信号传输的质量。

五、质量保障

严格的生产流程在整个生产过程中，从原材料的采购到成品的检验，每一个环节都有严格的质量把控标准。采用高品质的原材料，确保产品的基础质量。

先进的检测设备利用先进的检测设备对产品进行全面检测，包括外观检查、电气性能测试等。例如，在检测孔位精度时，可以精确到±3mil（标准能力）甚至更高的精度要求，保证产品质量符合高标准。

六、交期承诺

创盈电路深知交期对于客户的重要性。我们拥有完善的生产计划和供应链管理体系，能够在规定的时间内交付产品。一般情况下，根据订单的复杂程度和生产规模，我们会在[X]个工作日内完成生产并安排发货，确保客户的项目能够按时推进。

七、客户案例

是一家知名的智能手机制造商。在他们的新型折叠屏手机研发过程中，面临着内部空间布局紧张、信号传输要求高以及屏幕折叠部分的电路连接等诸多挑战。创盈电路为其提供了定制化的六层软硬结合板解决方案。通过我们的先进工艺，成功解决了这些问题，使得该款手机顺利上市，并且在市场上获得了良好的口碑。

如果您正在寻找高品质的六层软硬结合板供应商，欢迎进一步了解创盈电路的产品和服务。