8层二阶HDI手机板｜精准阻抗控制，快速交付周期

产品概述

在当今快节奏的电子行业中，选择一款高质量、高可靠性的多层HDI线路板对于确保您的项目成功至关重要。创盈电路技术提供专业的8层二阶HDI手机板解决方案，旨在满足现代电子产品对小型化、高性能以及稳定性的需求。我们的产品不仅具备出色的电气性能，还通过了严格的品质检验流程，确保每一块板都能达到甚至超越客户的期望值。

技术参数

最小线宽间距 (line width space): 1.5/1.5mil
最大铜厚 (Max Copper foil thickness): 单层3oz
机械钻孔(min via hole size): Min: 0.1mm
激光钻孔(min blind hole size): Min: 0.05mm
半金属化孔最小孔径(Minimum semi-metallized hole): Min: 0.20mm
盲埋孔(buried hole): 支持至24层结构
最大生产尺寸(Max production board size): 540mm x 640mm
电镀纵横比(Max Aspect ratio): 20:1
线宽间距公差(line width space tolerance): ±10%
电镀孔孔径(Pth Aperture size): ±2mil
非电镀孔孔径(NPth Aperture size): ±1.5mil
孔位精度(hole location Accuracy): ±2mil
孔中心到孔中心距离(Distance from the center of the hole to the center of the hole): ±3mil
孔到边精度(Hole to Edge Precision): ±2mil
层与层对位精度(layer to layer tolerance): ±3mil
外形公差(Shape Size tolerance): ±75μm
阻抗公差(Impedance tolerances): ±8%，适用于大于50欧姆的情况
最小防焊桥宽度(Min.Solder Mask Dam Width): 绿色油墨：2.5mil；杂色油墨：4mil
防焊对准度(S/M Registration): ±1.2mil

应用领域

智能手机及平板电脑
高端消费类电子产品
工业自动化设备
医疗仪器
航空航天领域

工艺能力

创盈电路采用先进的制造工艺，包括但不限于：

盲埋孔技术 - 通过优化布线密度来实现更小的产品尺寸。
激光钻孔 - 提供更高精度的小孔加工服务。
精确阻抗控制 - 保证信号传输的一致性和稳定性。

质量保障

我们严格遵循ISO9001质量管理体系标准，并通过了多项国际认证。从原材料采购到成品出库，每一个环节都经过严格的质量检测，确保产品质量始终如一。

交期承诺

理解客户对于交货时间的敏感性，创盈电路承诺提供灵活快捷的服务方案。根据订单具体情况，我们能够提供从紧急加急到标准周期的不同选项，以满足不同客户需求。

客户案例

[此处可添加具体合作过的知名客户名单或成功案例简介]

面对日益激烈的市场竞争环境，选择合适的供应商伙伴显得尤为重要。如果您正在寻找一家能够提供高品质8层二阶HDI手机板，并且能够在交期、工艺及品质方面给予强有力支持的合作伙伴，那么创盈电路将是您理想的选择。立即联系我们了解更多详情吧！