柔性PCB线路板工厂｜FPC双面/多层/异形切割：颠覆传统，为创新设计赋能！

柔性PCB线路板工厂｜FPC双面/多层/异形切割：颠覆传统，为创新设计赋能！

在智能穿戴、折叠屏手机等柔性电子设备爆发的时代，传统刚性PCB已无法满足轻薄化、可弯曲的设计需求。作为柔性电路板（FPC）领域的专业制造商，创盈电路以高精度双面/多层FPC和异形切割技术为核心，为全球客户提供从设计到量产的一站式解决方案，助力产品突破物理形态限制！

核心参数

· 层数：双面至12层柔性板，支持HDI高密度互连

· 线宽/线距：最小1mil/1mil，精度媲美半导体级

· 基材：进口聚酰亚胺（PI），耐高温260℃以上

· 弯曲寿命：动态弯曲超10万次（实测数据）

· 异形切割：激光切割精度±0.05mm，支持复杂轮廓

工艺亮点
✔ 3D层压技术：多层FPC采用阶梯式压合工艺，解决弯折区分层风险
✔ 超细线路蚀刻：配合真空贴膜设备，线宽均匀性达行业TOP1%
✔ 智能补偿系统：自动校正材料伸缩率，确保异形切割尺寸零误差
✔ 军工级可靠性：通过盐雾、高低温冲击等30项极端环境测试

客户案例
某国际智能手表品牌采用我们的6层FPC+异形切割方案，成功将主板厚度压缩至0.3mm，实现表带内嵌心率监测模块。量产良率高达99.2%，推动客户新品首发当日售罄！

应用领域
◉ 消费电子：折叠屏转轴模块、TWS耳机充电仓
◉ 汽车电子：车载曲面屏、360°环视摄像头模组
◉ 医疗设备：可吞服内窥镜、皮下植入传感器
◉ 航空航天：卫星可展开天线、柔性太阳能电池阵

品牌实力背书
创盈电路拥有20000㎡全自动化无尘车间，通过IATF16949/ISO13485双体系认证，与中科院联合建立柔性电子实验室，累计获得37项FPC相关专利。服务过华为、大疆等头部企业，年交付FPC超2亿片，真正实现“柔性所想，皆可制造”！